应用领域:主要应用于半导体行业《晶四制造、集成电路、先进封装,整个芯片湿法制程阶段均适用)、化合物行业、片盒制造厂;
适用于:Shipping boxes,如SEP、Integris、 Kakizaki DainichiFOSB、FOUP和其他品圆尺寸产品,可定制清洗从50mm到300mm品愿盒材料;
工作原理:本设备采用全自动方式,上料端/下料端可适配工厂自动传检线;将需要清洁的片盒放置在篮管内一传输机构依次将篮管传到一级超声清洗单元一一级喷洗单元一二级超声清洗单元一二级吗洗单元一一级干爆单元一二级干爆单元一下料单元一人工下料或对接工厂自动传输线。 不试试怎么知道江苏芯梦半导体的设备有多好呢?中国澳门全自动晶圆盒清洗机厂家报价
产品介绍:全自动FOUP清洗机适用于行业主流的12inchFOUP/FOSBParticles及金属离子清洗。设备配备多级精密过滤系统,有效保证洁净等级,满足制程需求class10/100。配置多种喷淋清洗工艺,可实现360°清洗,保证制程的高精度清洗需求。配备真空干燥系统可提升效率,满足低湿度要求,湿度实时监控。(Option)1.支持EAP/MES/AMHS主流通讯协议,SECS/GEM200/300。2.支持OHT/PGV/AGV设备对接。3.符合SEMIS2、S8/CE半导体制造标准及认证。应用范围:该设备主要用于半导体制程的FOUP、FOSB、Cassette的Particle清洗。天津半自动片盒清洗机规格尺寸芯梦设备采用高效节能技术,助你节约能源开支!
半自动FOUP清洗机具有以下特点:人工操作:半自动FOUP清洗机需要一定程度上的人工操作。例如,上料和卸料通常需要操作员手动放置和取出FOUP。这些操作可能涉及到打开和关闭清洗机的门、调整夹持装置等。相比全自动清洗机,半自动清洗机需要更多的人工参与。灵活性:半自动FOUP清洗机通常具有较高的灵活性。操作员可以根据需要进行调整和设置,例如清洗程序、清洗介质、时间和温度等。这使得半自动清洗机适用于处理不同类型的FOUP和不同的清洗需求。监控和控制:半自动FOUP清洗机通常配备了监控和控制系统,用于检测和调整清洗过程中的参数。这可以确保清洗的准确性和一致性。较低的成本:相对于全自动FOUP清洗机,半自动清洗机通常具有更低的成本。这是因为半自动设备不需要具备完全自动化的功能,如自动上料和卸料等。因此,半自动FOUP清洗机可以是一种经济实惠的选择,适用于预算有限的情况。适用于小规模需求:由于灵活性和较低的成本,半自动FOUP清洗机通常适用于处理小规模的FOUP清洗需求。它们可以在相对较小的空间内进行操作,适用于小型实验室、研发环境或生产线中的小规模生产。
FOUP清洗设备在半导体制造中起着重要的作用,可以提供高质量的晶圆洁净度,确保半导体制造过程的可靠性和稳定性。
使用FOUP清洗设备的过程通常包括以下步骤:FOUP加载:将待清洗的FOUP放置到清洗设备的托盘或夹具上。清洗预处理:在清洗舱中对FOUP进行预处理,例如使用喷淋装置和超声波清洗器清洗表面的污染物。水洗:使用清洁的水源对FOUP进行彻底的水洗,以去除清洗剂和残留的污染物。干燥:通过喷气装置或其他干燥方法将FOUP表面的水分蒸发,确保FOUP完全干燥。卸载:将清洗干净的FOUP从清洗设备中取出,准备进行后续的半导体制造工艺。 选择我司设备,让你的生产更加智能化、自动化!
产品介绍:半导体清洗机请认准江苏芯梦半导体设备有限公司,经营各类半导体清洗机,为国内半导体清洗机专业供应商,其中就包含FOUP清洗机。
FOUP清洗机是一种自动的离心清洗机,适用于所有类型的晶圆料盒(SmifFoup、Fosb、Cassette),可以实现良好的清洗和干燥效果。装载有待清洗的foup,在Chamber的中心转轴上安装和固定,在封闭的清洗室内360°正反转动。由DIWater的表面张力、机械力进行Particle清洗,离心+热风进行烘干等工艺组成,高效率、高质量完成foup的Particle清洗。
设备特点:
●多达十段清洗流程设定,工艺窗口更宽;
●含有自动执行状态显示,快速检视状态及工作时间;
●扭力侦测转篮卡榫未定位保护,降低因人为导致设备损坏;
●主轴以伺服马达控制达到稳定加减速及转速数值化设定控制;
●旋转式离心清洗,可正反调速旋转,清理产品表面的附着残留;
●以IR烘烤加速干燥时间,无任何水份残留;
●采用流体(二流体选项)的清洗模式,能有效的去处微小的污染物;
●操作程序PLC控制可按作业需求自由调整,方便快捷,人性化设计。
应用范围:
该设备主要用于半导体制程的Foup、Fosb、Cassette的Particle清洗。
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5大系统结构:
纯水加热PWH、高压喷淋HPS、热风烘干HAD、快速甩干HSD、CDA/N2吹扫。
25组清洗:
工艺配方ProcessFormula,不同的Cassette灵活设定。
EN18822-H14:
高等级空气过滤系统;超纯水0.1um过滤,CDA0.03um过滤。
4寸~12寸全尺寸兼容,快速实现干进干出,30~60分钟完成1次清洗工艺节拍,更大吞吐量。
2仓2基地:
苏州+上海快速响应备件及现场技术服务寿命管理lifecycleManagement配备RFID数据读取和上传功能+SECSGEM200通讯系统,方便客户的数据管理Cassette使用情况 中国澳门全自动晶圆盒清洗机厂家报价
江苏芯梦半导体设备有限公司专注于为衬底、集成电路和先进封装等领域提供先进湿法制程装备及工艺的解决方案。我们的主要产品涵盖全自动晶圆级ENEPIG化学镀设备、全自动晶圆盒清洗机、全自动单片清洗机、以及单片电镀机等。芯梦始终秉持技术创新的理念,不断攻克创新产品技术,践行在微纳领域用先进技术护家强国的企业使命。我们引以为傲的是国内首台全自动ENEPIG化学镀设备,该设备成功打破了国外的垄断,目前在国内市场占有率超过80%,积累了数十个在国内半导体行业的成功案例。我们还自主研发了国内首台全自动晶圆盒清洗机,成功打破了国外的垄断,并已在国内多家半导体企业中得到广泛应用。